Kompetitiv PCB Fabrikant beschwéiert

MCPCB ass d'Ofkierzung vu Metallkär PCBs, dorënner Aluminiumbaséiert PCB, Kupferbaséiert PCB an Eisenbaséiert PCB.

Aluminiumbaséiert Board ass déi allgemengst Aart.D'Basismaterial besteet aus engem Aluminiumkär, Standard FR4 a Kupfer.Et huet eng thermesch gekleet Schicht déi d'Hëtzt an enger héich effizienter Methode verbreet wärend Komponenten ofkillt.De Moment gëtt Aluminiumbaséiert PCB als Léisung fir héich Kraaft ugesinn.Al baséiert Verwaltungsrot kann frangible Keramik baséiert Verwaltungsrot ersetzen, an Al gëtt Kraaft an Haltbarkeet zu engem Produit datt Keramik Basen kann net.

Kupfersubstrat ass ee vun den deierste Metallsubstrater, a seng thermesch Konduktivitéit ass vill Mol besser wéi déi vun Aluminiumsubstrater an Eisensubstrater.Et ass gëeegent fir héchst effektiv Wärmevergëftung vun Héichfrequenzkreesser, Komponenten a Regioune mat grousser Variatioun an Héich- an Tieftemperatur- a Präzisiounskommunikatiounsausrüstung.

Wärmesch Isolatiounschicht ass ee vun de Kärdeeler vum Kupfersubstrat, sou datt d'Dicke vun der Kupferfolie meeschtens 35 m-280 m ass, wat eng staark Stroumkapazitéit erreechen kann.Am Verglach mam Aluminiumsubstrat kann de Kupfersubstrat e bessere Wärmevergëftungseffekt erreechen, fir d'Stabilitéit vum Produkt ze garantéieren.

Struktur vun Aluminium PCB

Circuit Kupfer Layer

D'Kupferschicht vum Circuit ass entwéckelt a geätzt fir e gedréckte Circuit ze bilden, den Aluminiumsubstrat kann e méi héije Stroum droen wéi déiselwecht déck FR-4 an déiselwecht Spuerbreet.

Isoléierschicht

D'Isoléierschicht ass d'Kärtechnologie vum Aluminiumsubstrat, deen haaptsächlech d'Funktioune vun der Isolatioun an der Wärmeleitung spillt.D'Aluminiumsubstrat Isoléierschicht ass déi gréisste thermesch Barrière an der Kraaftmodulstruktur.Wat besser d'thermesch Konduktivitéit vun der Isoléierschicht ass, dest méi effektiv ass et fir d'Hëtzt ze verbreeden, déi während der Operatioun vum Apparat generéiert gëtt, an wat d'Temperatur vum Apparat méi niddereg ass,

Metal Substrat

Wéi eng Zort Metall wäerte mir als isoléierend Metallsubstrat wielen?

Mir mussen den thermesche Expansiounskoeffizient, d'Wärmeleitung, d'Kraaft, d'Häert, d'Gewiicht, d'Uewerflächenzoustand an d'Käschte vum Metallsubstrat berücksichtegen.

Normalerweis ass Aluminium vergläichbar méi bëlleg wéi Kupfer.Verfügbar Aluminiummaterial sinn 6061, 5052, 1060 a sou weider.Wann et méi héich Ufuerderunge fir thermesch Konduktivitéit, mechanesch Eegeschaften, elektresch Eegeschaften an aner speziell Eegeschaften, Kupferplacke, Edelstahlplacke, Eisenplacken a Siliziumstahlplacke kënnen och benotzt ginn.

Applikatioun vunMCPCB

1. Audio: Input, Ausgangsverstärker, equilibréiert Verstärker, Audioverstärker, Kraaftverstärker.

2. Stroumversuergung: Schaltregulator, DC / AC Konverter, SW Reguléierer, etc.

3. Automobil: Elektronesch Reguléierer, Zündung, Stroumversuergungscontroller, etc.

4. Computer: CPU Verwaltungsrot, Diskett fueren, Muecht Fourniture Apparater, etc.

5. Power Moduler: Inverter, Feststoff-Relais, Gläichretterbrécke.

6. Luuchten a Beliichtung: Energiespuerluuchten, verschidde faarweg energiespuerend LED Luuchten, Outdoor Beliichtung, Bühnbeleuchtung, Sprangbuerbeleuchtung