Kompetitiv PCB Fabrikant

Artikelen Fäegkeet
Schichtzuel 1-40 Layer
Laminatentyp FR-4 (Héich Tg, Halogenfräi, Héich Heefegkeet)
FR-5, CEM-3, PTFE, BT, Getek, Aluminiumbasis , Kupferbasis , KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arel
Board deck 0,2 mm-6 mm
Max Base Koffer Gewiicht 210um (6oz) fir bannescht Schicht 210um (6oz) fir baussenzeg Schicht
Min mechanesch Boormooss 0,2 mm (0,008 ")
Aspekt Verhältnis

12:01

Max Panel Gréisst Sigle Säit oder Duebel Säiten: 500mm * 1200mm,
Multilayer Schichten: 508mm X 610mm (20 "X 24")
Min Linn Breet / Raum 0,076mm / 0,0,076mm (0,003 "/ 0,003")
Via Lachentyp Blann / Burried / Plugged (VOP, VIP ...)
HDI / Microvia JO
Uewerfläch HASL
Lead Free HASL
Immersion Gold (ENIG), Immersion Tin, Immersion Silver
Organesch Solderabilitéit Konservativ (OSP) / ENTEK
Flash Gold (Hard Gold plating)
ENEPIG
Selektiv Goldbeschichtung, Golddicke bis 3um (120u ")
Goldfinger, Kuelestoffdruck, Peelable S / M
Solder Mask Faarf Gréng, Blo, Wäiss, Schwaarz, Kloer, asw.
Impedanz Eenzel Spuer, Differential, koplanar Impedanz kontrolléiert ± 10%
Skizz Ofschloss Typ CNC Routing; V-Scoring / Schnëtt; Schloo
Toleranzen Min Hole Toleranz (NPTH) ± 0,05 mm
Min Hole Toleranz (PTH) ± 0,075mm
Min Muster Toleranz ± 0,05 mm
Max PCB Gréisst 20Zoll * 18Zoll
Min PCB Gréisst 2Zoll * 2Zoll
Board deck 8mil-200mil
Komponente Gréisst 0201-150mm
Komponent maximal Héicht 20mm
Min Lead Pech 0,3 mm
Min BGA Kugelplacement 0,4 mm
Placement Präzisioun +/- 0,05 mm
Servicer Range Material Akeef a Management
PCBA Placement
PTH Komponente Lötung
BGA Re-Ball an Röntgeninspektioun
ICT, Funktionell Tester an AOI Inspektioun
Fabrikatioun vu Schabloun