Kompetitiv PCB Fabrikant

  • quick turn prototype gold plating PCB with Counter sink hole

    séier Dréi Prototyp Goldschicht PCB mat Counter Sink Loch

    Material Typ: FR4

    Schichtzuel: 4

    Min Spuerbreet / Raum: 6 Mil

    Min Lach Gréisst: 0.30mm

    Fäerdeg Board deck: 1.20mm

    Fäerdeg Kupferdicke: 35um

    Ofschloss: ENIG

    Soldermask Faarf: gréng “

    Leadzäit: 3-4 Deeg

  • Low Volume medical PCB SMT Assembly

    Niddereg Volumen medezinesch PCB SMT Assemblée

    SMT ass d'Ofkierzung fir Surface Mounted Technology, déi populärst Technologie a Prozess an der elektronescher Montageindustrie. Elektronesch Circuit Surface Mount Technology (SMT) heescht Surface Mount oder Surface Mount Technology. Et ass eng Aart Circuit Assemblée Technologie déi leadless oder kuerz Lead Uewerfläch Assemblée Komponente (SMC / SMD op Chinesesch) op der Uewerfläch vum Printed Circuit Board (PCB) oder aner Substrat Uewerfläch installéiert, an dann schweißt a montéiert mat Hëllef vu Reflowschweißen oder Tauchschweißen.

  • single sided immersion gold Ceramic based Board

    eenzege eesäiteg immersion Gold Keramik baséiert Board

    Material Typ: Keramik Basis

    Schichtzuel: 1

    Min Spuerbreet / Raum: 6 Mil

    Min Lach Gréisst: 1.6mm

    Fäerdeg Borddicke: 1,00mm

    Fäerdeg Kupferdicke: 35um

    Ofschloss: ENIG

    Solder Mask Faarf: blo

    Leadzäit: 13 Deeg

  • fast multilayer High Tg Board with immersion gold for modem

    séier Multilayer High Tg Board mat Tauchgold fir Modem

    Material Typ: FR4 Tg170

    Schichtzuel: 4

    Min Spuerbreet / Raum: 6 Mil

    Min Lach Gréisst: 0.30mm

    Fäerdeg Board deck: 2.0mm

    Fäerdeg Kupferdicke: 35um

    Ofschloss: ENIG

    Soldermask Faarf: gréng “

    Leadzäit: 12 Deeg

  • 1.6mm fast prototype standard FR4 PCB

    1.6mm schnelle Prototyp Standard FR4 PCB

    Material Typ: FR-4

    Schichtzuel: 2

    Min Spuerbreet / Raum: 6 Mil

    Min Lach Gréisst: 0.40mm

    Fäerdeg Board deck: 1.2mm

    Fäerdeg Kupferdicke: 35um

    Ofschloss: bläifräien HASL

    Solder Mask Faarf: gréng

    Leadzäit: 8 Deeg

  • Resin plugging hole Microvia Immersion silver HDI with laser drilling

    Harz Stecker Lach Microvia Immersion Sëlwer HDI mat Laser Bohrung

    Material Typ: FR4

    Schichtzuel: 4

    Min Spuerbreet / Raum: 4 Mil

    Min Lach Gréisst: 0.10mm

    Fäerdeg Board deck: 1.60mm

    Fäerdeg Kupferdicke: 35um

    Ofschloss: ENIG

    Solder Mask Faarf: blo

    Leadzäit: 15 Deeg

  • 6 layer impedance control rigid-flex board with stiffener

    6 Schicht Impedanzsteuerung starr-flex Board mat Versteifung

    Material Typ: FR-4, polyimide

    Min Spuerbreet / Raum: 4 Mil

    Min Lach Gréisst: 0.15mm

    Fäerdeg Board deck: 1.6mm

    FPC Déck: 0.25mm

    Fäerdeg Kupferdicke: 35um

    Ofschloss: ENIG

    Solder Mask Faarf: rout

    Leadzäit: 20 Deeg

  • Thin Polyimide bendable FPC with FR4 stiffener

    Dënn Polyimid bendbar FPC mat FR4 Versteifung

    Material Typ: Polyimid

    Schichtzuel: 2

    Min Spuerbreet / Raum: 4 Mil

    Min Lach Gréisst: 0.20mm

    Fäerdeg Board deck: 0.30mm

    Fäerdeg Kupferdicke: 35um

    Ofschloss: ENIG

    Solder Mask Faarf: rout

    Leadzäit: 10 Deeg

  • 3 oz solder mask plugging ENEPIG heavy copper board

    3 Oz Solder Mask Stecker ENEPIG schwéier Koffer Verwaltungsrot

    Heavy Copper PCBs ginn extensiv an der Power Electronics a Power Supply Systeme benotzt, wou et en héije Stroumbedarf ass oder eng Méiglechkeet fir séier ze schéisse vu Feelerstroum. De verstäerkte Kupfergewiicht kann aus engem schwaache PCB Board zu enger zolitter, zouverléisseg a laangwiereger Verkabelungsplattform ginn an negéiert de Besoin fir eng zousätzlech méi deier a méi bulk Komponente wéi Heat Sinks, Fans etc.

  • 8.0W/m.k high thermal conductivity MCPCB for Electric torch

    8.0W / mk héich Wärmeleedung MCPCB fir Elektresch Fackel

    Metal Typ: Aluminium Basis

    Zuel vu Schichten: 1

    Uewerfläch: Lead gratis HASL

    Plackendicke: 1.5mm

    Kupferdicke: 35um

    Thermesch Leitung: 8W / mk

    Thermesch Resistenz: 0,015 ℃ / W