Kompetitiv PCB Fabrikant

Harz Stecker Lach Microvia Immersion Sëlwer HDI mat Laser Bohrung

Kuerz Beschreiwung:

Material Typ: FR4

Schichtzuel: 4

Min Spuerbreet / Raum: 4 Mil

Min Lach Gréisst: 0.10mm

Fäerdeg Board deck: 1.60mm

Fäerdeg Kupferdicke: 35um

Ofschloss: ENIG

Solder Mask Faarf: blo

Leadzäit: 15 Deeg


Produkt Detail

Produkt Tags

Material Typ: FR4

Schichtzuel: 4

Min Spuerbreet / Raum: 4 Mil

Min Lach Gréisst: 0.10mm

Fäerdeg Board deck: 1.60mm

Fäerdeg Kupferdicke: 35um

Ofschloss: ENIG

Solder Mask Faarf: blo

Leadzäit: 15 Deeg

HDI

Vum 20. Joerhonnert bis zum Ufank vum 21. Joerhonnert dréit d'Kreesleef Elektronikindustrie déi séier Entwécklungszäit vun der Technologie, elektronesch Technologie gouf séier verbessert. Als gedréckte Circuit Board Industrie, nëmme mat senger synchroner Entwécklung, kann dauernd de Besoine vun de Clienten gerecht ginn. Mat dem klengen, liicht an dënnen Volume vun elektronesche Produkter huet de gedréckte Circuit Board flexibel Board, starre flexibel Board, blann begruewe Loch Circuit Board entwéckelt a sou weider.

Schwätzen iwwer verblannt / begruewe Lächer, fänke mir mat traditionelle Multilayer un. D'Standard Multi-Layer Circuit Board Struktur ass aus banneschten Circuit a baussenzege Circuit komponéiert, an de Prozess vum Bueraarbechten a Metaliséierung am Lach gëtt benotzt fir d'Funktioun vun der interner Verbindung vun all Schicht Circuit z'erreechen. Wéi och ëmmer, wéinst der Erhéijung vun der Linnendicht gëtt de Verpackungsmodus vun Deeler permanent aktualiséiert. Fir de Circuit Board Beräich limitéiert ze maachen an méi a méi héich Performance Deeler z'erlaben, zousätzlech zu der dënnter Linnbreedung, gouf d'Blend vun 1 mm vun der DIP Jack Apertur op 0.6 mm vun der SMD reduzéiert, a weider reduzéiert op manner wéi 0,4 mm. Wéi och ëmmer, Uewerfläch wäert nach ëmmer besat sinn, sou datt begruewe Lach a Blannschlag kënne generéiert ginn. D'Definitioun vu begruewe Lach a blannem Lach ass wéi follegt:

Buired Lach:

D'Duerchschnouer tëscht den banneschten Schichten, nom Pressen, kann net gesi ginn, sou datt et net de Bausseberäich brauch ze besetzen, déi iewescht an déi ënnescht Säit vum Lach sinn an der banneschter Schicht vum Comité, an anere Wierder, begruewen Board

Blannt Lach:

Et gëtt fir d'Verbindung tëscht der Uewerflächeschicht an enger oder méi bannenzeger Schicht benotzt. Eng Säit vum Lach ass op enger Säit vum Board, an dann ass d'Lach mat der Innere vum Board verbonnen.

De Virdeel vum verblannten a begruewe Lochbrett:

An net-perforéierter Lochentechnologie kann d'Applikatioun vu blannem Lach a begruewe Lach staark d'Gréisst vum PCB reduzéieren, d'Zuel vun de Schichten reduzéieren, d'elektromagnetesch Kompatibilitéit verbesseren, d'Charakteristike vun elektronesche Produkter erhéijen, d'Käschte reduzéieren an och den Design maachen schaffen méi einfach a séier. Am traditionelle PCB Design a Veraarbechtung kann Duerchgaang vill Probleemer verursaachen. Als éischt besetze si eng grouss Unzuel u wirksame Raum. Zweetens, eng grouss Zuel vu Duerchgäng Lächer an engem dichten Gebitt verursaachen och grouss Hindernisser fir d'Verdrahtung vun der banneschter Schicht vu Multi-Layer PCB. Dës Duerchlächer besetzen de Raum, dee fir d'Verdrahtung gebraucht gëtt, a si passéieren dicht duerch d'Uewerfläch vun der Energieversuergung an der Gronddrotsschicht, déi d'Impedanzkarakteristike vun der Energieversuergung Buedemdrahtschicht zerstéieren an den Ausfall vun der Energieversuergung Buedemdraht verursaachen Layer. A konventionell mechanesch Buerunge wäerte 20 Mol sou vill wéi d'Benotzung vun net perforéierter Lochentechnologie.


  • Virdrun:
  • Nächst:

  • Schreift Äre Message hei a schéckt en un eis

    PRODUITKATEGORIEN

    Konzentréiert Iech op Mongpu Léisunge fir 5 Joer.