Kompetitiv PCB Fabrikant beschwéiert

Projet Inhalt Kapazitéit

1

Verwaltungsrot Klassifikatioun Aluminium Base, Kupfer Base, Keramik Basis Kupfer, Kombinéiert Bade Board

2

Material Domestic Aluminium. Domestic Kupfer, Importéiert Aluminium, Importéiert Kupfer

3

Uewerfläch Behandlung HASL/ENIG/OSP/sikering

4

Layer Kont Single-dofir pnnted Verwaltungsrot / duebel-dofir gedréckt Verwaltungsrot

5

maxi.Bord Gréisst 1200mm*480m(n

6

min.Bord Gréisst 5mm * 5mm

7

Linn Breet / apsce 0.1mnV0.1mm

8

kräischen a verdréien <=0.5% (Tfiickness: 1 .Omm, Board Gréisst: 300mm * 300mm)

9

Verwaltungsrot deck 0,5-5,0 mm

10

Kupferfolie Dicke 35urrV70um/105um/140um/175unV210um/245um/280um/315um/35Qjm

11

Toleranz CNC Routing: ± 0,1 mm; Punch: 士 0,1 mm

12

V-CUT Aschreiwung ± 0,1 mm

13

Lach Mauer Kofferdicke 20-35 Uhr Do

14

Mm Aschreiwung vun der Lachpositioun (CAD-Daten Campare) ± 3 mil (10.076 mm)

15

Min.punching Lach 1,0 mm (Borddicke bebw 1,0 mmr1,0 mm)

16

Min.punching véiereckege Slot (Brettdicke ënner 1.Omm, 1.0mm* 1.Omm)

17

Aschreiwung vun gedréckte Circuit ± 0,076 mm

18

Min.drill Lach Duerchmiesser 0,6 mm

19

deck vun Uewerfläch Behandlung Plating Gold: Ni 4um-6um>Au0.1um-0.5umENIG:Ni 5um-6um,Au:0.0254um-0.127umSëlwer: Ag3um-8umHASL: 40um-1 OOum

20

V-CUT Grad Toleranz (Grad)

21

V-CUT Verwaltungsrot deck 0,6-4,0 mm

22

Min.legend Breet 0,15 mm

23

Min.Soldor Mask Ouverture 0,35 mm ép