Kompetitiv PCB Fabrikant

Projet Inhalt Kapazitéit

1

Board Klassifikatioun Aluminium Base, Kupfer BaseXrom Base, Keramik Basis Koffer-cfed, Kombinéiert Bade Board

2

Material Demostescht Aluminium. Heemlecht Koffer, Importéiert Aluminium, Importéiert Koffer

3

 Uewerflächenbehandlung HASL / ENIG / OSP / sikering

4

 Layer Kont eenzel-Säit pnnted Verwaltungsrot / duebel-dofir gedréckt Verwaltungsrot

5

maxi.Board Gréisst 1200mm * 480m (n

6

min.Board Gréisst 5mm * 5mm

7

Linn Breet / apsce 0.1mnV0.1mm

8

verwéckelen an dréinen <= 0.5% (tfiickness: 1. .mm, Board Gréisst: 300mm * 300mm)

9

Borddicke 0.5mm-5.0mm

10

Kupfer Narrdicke 35urrV70um / 105um / 140um / 175unV210um / 245um / 280um / 315um / 35Qjm

11

Toleranz CNC Routing : ± 0,1 mm; Punch: 士 0,1 mm

12

V-CUT Umeldung ± 0,1 mm

13

Lachmauer Kupferdicke 20um-35um

14

Mm Umeldung vun der Lachplaz (campare mat CAD Daten) ± 3mil (10.076mm)

15

Min.Punching Lach 1.0mm (Brettdicke bebw1.0mmr 1.0mm)

16

Min.Punching Quadrat Slot (Board deck ënner 1 .mm, 1.0mm * 1 .mm)

17

Aschreiwung vun gedréckt Circuit ± 0,076mm

18

Min.Buer Lach Duerchmiesser 0,6 mm

19

Déck Uewerflächenbehandlung plating gull: Ni 4um-6um> Au0.1um-0.5umENIG: Ni 5um-6um, Au: 0.0254um-0.127umsilvering: Ag3um-8um

HASL: 40um-1 OOum

20

V-CUT Grad Toleranz (Grad)

21

V-CUT Borddicke 0.6mm-4.0mm

22

Min.Leet Breet 0,15 mm

23

Min.Soldor Mask Ouverture 0,35mm