Kompetitiv PCB Fabrikant beschwéiert

séier multilayer High Tg Verwaltungsrot mat immersion Gold fir Modem

Kuerz Beschreiwung:

Material Typ: FR4 Tg170

Layer Zuel: 4

Min Spuer Breet / Raum: 6 mil

Min Lach Gréisst: 0,30 mm

Fäerdeg Verwaltungsrot deck: 2,0 mm

Fäerdeg Kupferdicke: 35um

Finish: ENIG

Solder Mask Faarf: gréng“

Leedung Zäit: 12 Deeg


Produit Detailer

Produit Tags

Material Typ: FR4 Tg170

Layer Zuel: 4

Min Spuer Breet / Raum: 6 mil

Min Lach Gréisst: 0,30 mm

Fäerdeg Verwaltungsrot deck: 2,0 mm

Fäerdeg Kupferdicke: 35um

Finish: ENIG

Solder Mask Faarf: gréng``

Leedung Zäit: 12 Deeg

High Tg board

Wann d'Temperatur vun héich Tg Circuit Verwaltungsrot op eng bestëmmte Regioun eropgeet, wäert de Substrat vun "Glas Staat" zu "Gummi Staat" änneren, an d'Temperatur zu dëser Zäit ass d'Glas Iwwergangstemperatur (Tg) vun der Plack genannt.An anere Wierder, Tg ass déi héchst Temperatur (℃) bei där de Substrat steif bleift.Dat ass ze soen, gewéinlech PCB Substratmaterial bei héijer Temperatur produzéiert net nëmmen Erweichung, Verformung, Schmelzen an aner Phänomener, awer weist och e schaarfe Réckgang vu mechanesche an elektresche Properties (ech mengen net datt Dir hir Produkter an dësem Fall wëllt gesinn. ).

Allgemeng Tg Placke sinn iwwer 130 Grad, héich Tg ass allgemeng méi wéi 170 Grad, a mëttel Tg ass ongeféier méi wéi 150 Grad.

Normalerweis gëtt de PCB mat Tg≥170℃ High Tg Circuit Board genannt.

Den Tg vum Substrat erhéicht, an d'Hëtztbeständegkeet, d'Feuchtigkeitbeständegkeet, d'chemesch Resistenz, d'Stabilitéitsresistenz an aner Charakteristike vum Circuit Board wäerte verbessert a verbessert ginn.Wat méi héich den TG Wäert ass, wat besser d'Temperaturresistenzleistung vun der Plack ass.Besonnesch am Bleifräie Prozess gëtt héich TG dacks applizéiert.

Héich Tg bezitt sech op héich Hëtztresistenz.Mat der rapider Entwécklung vun der elektronescher Industrie, besonnesch d'elektronesch Produkter representéiert vu Computeren, fir d'Entwécklung vun héijer Funktioun, héich Multilayer, ass de Besoin fir PCB-Substratmaterial méi héich Hëtztbeständegkeet als eng wichteg Garantie.D'Entstoe an d'Entwécklung vun héich Dicht Installatioun Technologie representéiert duerch SMT an CMT mécht PCB ëmmer méi ofhängeg vun der Ënnerstëtzung vun héich Hëtzt Resistenz vun Substrat am Sënn vun kleng Ouverture, fein wiring an dënn Typ.

Dofir ass den Ënnerscheed tëscht gewéinleche FR-4 an High-TG FR-4 datt am thermesche Staat, besonnesch no hygroskopesch an erhëtzt, déi mechanesch Kraaft, Dimensiounsstabilitéit, Adhäsioun, Waasserabsorption, thermesch Zersetzung, thermesch Expansioun an aner Konditioune vun d'Materialien sinn anescht.Héich Tg Produkter si selbstverständlech besser wéi gewéinlech PCB Substratmaterialien.An de leschte Joeren ass d'Zuel vu Clienten déi héich Tg Circuit Board erfuerderen Joer fir Joer eropgaang.


  • virdrun:
  • Nächste:

  • Schreift äre Message hei a schéckt en un eis

    PRODUIT KATEGORIE

    Focus op d'Liwwerung vu Mong Pu Léisunge fir 5 Joer.