Kompetitiv PCB Fabrikant

séier Multilayer High Tg Board mat Tauchgold fir Modem

Kuerz Beschreiwung:

Material Typ: FR4 Tg170

Schichtzuel: 4

Min Spuerbreet / Raum: 6 Mil

Min Lach Gréisst: 0.30mm

Fäerdeg Board deck: 2.0mm

Fäerdeg Kupferdicke: 35um

Ofschloss: ENIG

Soldermask Faarf: gréng “

Leadzäit: 12 Deeg


Produkt Detail

Produkt Tags

Material Typ: FR4 Tg170

Schichtzuel: 4

Min Spuerbreet / Raum: 6 Mil

Min Lach Gréisst: 0.30mm

Fäerdeg Board deck: 2.0mm

Fäerdeg Kupferdicke: 35um

Ofschloss: ENIG

Solder Mask Faarf: gréng "

Leadzäit: 12 Deeg

High Tg board

Wann d'Temperatur vum héigen Tg Circuit Board zu enger bestëmmter Regioun klëmmt, ännert de Substrat vu "Glaszoustand" an "Gummistaat", an d'Temperatur zu dëser Zäit gëtt d'Glas Iwwergangstemperatur (Tg) vun der Plack genannt. An anere Wierder, Tg ass déi héchst Temperatur (℃) bei där de Substrat steif bleift. Dat heescht, normale PCB Substratmaterial bei héijer Temperatur produzéiert net nëmmen Erweichung, Deformatioun, Schmelzen an aner Phänomener, awer weist och e staarke Réckgang vu mechaneschen an elektreschen Eegeschafte (ech denken net datt Dir wëllt hir Produkter an dësem Fall erschéngen. ).

Allgemeng Tg Placke sinn iwwer 130 Grad, héich Tg ass normalerweis méi wéi 170 Grad, a mëttel Tg ass ongeféier méi wéi 150 Grad.

Normalerweis gëtt de PCB mat Tg≥170 ℃ héich Tg Circuit Board genannt.

Den Tg vum Substrat erhéicht, an d'Hëtztbeständegkeet, d'Feuchtigkeitbeständegkeet, d'chemesch Resistenz, d'Stabilitéitsbeständegkeet an aner Charakteristike vum Circuit Board ginn verbessert a verbessert. Wat méi héich den TG-Wäert ass, wat besser d'Temperaturresistenzleistung vun der Plack ass. Besonnesch am bläifreie Prozess gëtt héich TG dacks ugewannt.

Héich Tg bezitt sech op héich Hëtztbeständegkeet. Mat der rapider Entwécklung vun der elektronescher Industrie, besonnesch déi elektronesch Produkter representéiert vu Computeren, Richtung d'Entwécklung vu héijer Funktioun, héijer Multilayer, de Besoin fir PCB Substrat Material méi héije Wärmebeständegkeet als eng wichteg Garantie. D'Entstoe an d'Entwécklung vun der Installatiounstechnologie mat héijer Densitéit representéiert vu SMT a CMT mécht PCB ëmmer méi ofhängeg vun der Ënnerstëtzung vun héijer Wärmebeständegkeet vum Substrat a Bezuch op kleng Blend, Feinleitung an dënnem Typ.

Dofir ass den Ënnerscheed tëscht gewéinleche FR-4 an High-TG FR-4 datt am thermeschen Zoustand, besonnesch no hygroskopesch a erhëtzt, déi mechanesch Kraaft, Dimensiounsstabilitéit, Haftung, Waasserabsorptioun, thermesch Zersetzung, thermesch Expansioun an aner Konditioune vun d'Materialien sinn anescht. Héich Tg Produkter si selbstverständlech besser wéi gewéinlech PCB Substratmaterialien. An de leschte Joeren ass d'Zuel vu Clienten, déi en héijen Tg Circuit Board brauchen, Joer fir Joer eropgaang.


  • Virdrun:
  • Nächst:

  • Schreift Äre Message hei a schéckt en un eis

    PRODUITKATEGORIEN

    Konzentréiert Iech op Mongpu Léisunge fir 5 Joer.