Haaptprodukter
Metal PCB
FPC
FR4 + Embedded
PCBA
Applikatioun Beräich
Applikatioun Fäll vun Company Produkter
Uwendung am Scheinwerfer vum NIO ES8
Uwendung an Scheinwerfer vun ZEEKR 001
D'Matrix Scheinwerfer Modul vun ZEEKR 001 benotzt eng eensäiteg Kupfer Substrat PCB mat thermesch Vias Technologie, produzéiert vun eiser Firma, déi duerch Bueraarbechten blann Vias mat Déift Kontroll erreecht gëtt dann duerch-Lach Kupfer plating der ieweschter Circuit Layer an ënnen ze maachen Kupfersubstrat konduktiv, sou datt d'Wärmeleitung realiséiert. Seng Wärmevergëftungsleistung ass besser wéi déi vun engem normale eenseiteg Board, a gläichzäiteg léist d'Hëtztvergëftungsproblemer vun LEDs an ICs, wat d'Liewensdauer vun der Luucht verbessert.
Applikatioun an ADB Scheinwerfer vun Aston Martin
Den eenseitegen Duebelschicht Aluminiumsubstrat produzéiert vun eiser Firma gëtt an der ADB Scheinwerfer vun Aston Martin benotzt. Am Verglach mat der gewéinlecher Scheinwerfer ass d'ADB Scheinwerfer méi intelligent, sou datt PCB méi Komponenten a komplexe Verkabelung hunn. D'Prozess Feature vun dësem Substrat ass d'Duebelschicht ze benotzen fir de Wärmevergëftungsproblem vun de Komponenten zur selwechter Zäit ze léisen. Eis Firma benotzt eng Wärmeleitend Struktur mat enger Wärmevergëftungsquote vun 8W / MK an zwou Isoléierschichten. D'Hëtzt, déi vun de Komponenten generéiert gëtt, gëtt duerch thermesch Vias op d'Hëtztverléissege Isoléierschicht an dann op den ënneschten Aluminiumsubstrat iwwerdroen.
Applikatioun am Zentrum Projektor vun AITO M9
D'PCB applizéiert an zentrale Projektioun Liichtjoer Motor am AITO M9 benotzt gëtt vun eis geliwwert, dorënner d'Produktioun vun der Koffer Substrat PCB an SMT Veraarbechtung. Dëst Produkt benotzt e Kupfersubstrat mat enger thermoelektrescher Trennungstechnologie, an d'Hëtzt vun der Liichtquelle gëtt direkt op de Substrat iwwerdroen. Zousätzlech benotze mir Vakuum-Reflow-Lötung fir SMT, wat et erlaabt datt d'Lod-Void-Taux bannent 1% kontrolléiert gëtt, doduerch besser d'Wärmetransfer vun der LED ze léisen an d'Liewensdauer vun der ganzer Liichtquell ze erhéijen.
Uwendung an Super-Power Luuchten
| Produktioun Element | Thermoelektresch Trennung Kupfersubstrat |
| Material | Kupfer Substrat |
| Circuit Layer | 1-4L |
| Finish deck | 1-4 mm |
| Circuit Kupferdicke | 1-4 OZ |
| Spuer / Raum | 0,1/0,075 mm |
| Muecht | 100-5000 Watt |
| Applikatioun | Stagelamp, Fotografesch Accessoire, Feld Luuchten |
Flex-Rigid (Metal) Applikatioun Case
D'Haaptapplikatioune a Virdeeler vun Metal-baséiert Flex-Rigid PCB
→ Benotzt an Automotive Luuchten, Taschenlicht, optesch Projektioun ...
→ Ouni Drot an Uschlossverbindung kann d'Struktur vereinfacht ginn an de Volume vum Lampekierper reduzéiert ginn
→ D'Verbindung tëscht dem flexiblen PCB an dem Substrat gëtt gedréckt a geschweest, wat méi staark ass wéi d'Terminalverbindung
IGBT Normal Struktur & IMS_Cu Struktur
Virdeeler vun der IMS_Cu Struktur iwwer DBC Keramik Package:
➢ IMS_Cu PCB ka fir grouss Fläch arbiträr Verdrahtung benotzt ginn, wat d'Zuel vun de Bindungsdrahtverbindunge staark reduzéiert.
➢ En DBC a Kupfer-Substrat-Schweißprozess eliminéiert, d'Schweiß- a Montagekäschte reduzéieren.
➢ IMS Substrat ass méi gëeegent fir héich Dicht integréiert Surface Mount Power Moduler
Geschweest Kupferstreifen op konventionell FR4 PCB & Embedded Kupfersubstrat bannent FR4 PCB
Virdeeler vum Embedded Kupfer Substrat bannen iwwer geschweißte Kupferstreifen op der Uewerfläch:
➢ Mat embedded Kupfer Technologie gëtt de Prozess vu Schweißen Kupferstreifen reduzéiert, d'Montage ass méi einfach, an d'Effizienz gëtt verbessert;
➢ Mat embedded Kupfer Technologie ass d'Hëtztvergëftung vu MOS besser geléist;
➢ Déi aktuell Iwwerlaaschtkapazitéit staark verbesseren, kann méi héich Kraaft maachen zum Beispill 1000A oder méi héich.
Geschweest Kupferstreifen op Aluminiumsubstratoberfläche & Embedded Kupferblock an engem eenzege Kupfersubstrat
Virdeeler vum Embedded Kupferblock bannen iwwer geschweißte Kupferstreifen op der Uewerfläch (Fir Metall PCB):
➢ Mat embedded Kupfer Technologie gëtt de Prozess vu Schweißen Kupferstreifen reduzéiert, d'Montage ass méi einfach, an d'Effizienz gëtt verbessert;
➢ Mat embedded Kupfer Technologie ass d'Hëtztvergëftung vu MOS besser geléist;
➢ Déi aktuell Iwwerlaaschtkapazitéit staark verbesseren, kann méi héich Kraaft maachen zum Beispill 1000A oder méi héich.
Embedded Keramik Substrat bannent FR4
Virdeeler vum Embedded Keramik Substrat:
➢ Kann eensäiteg, doppelseiteg, Multi-Layer sinn, an d'LED Drive an Chips kënnen integréiert ginn.
➢ Aluminiumnitrid Keramik si gëeegent fir Hallefleit mat méi héije Spannungsresistenz a méi héije Wärmevergëftungsfuerderunge.
Kontaktéiert eis:
Füügt: 4. Stack, Gebai A, 2. Westsäit vu Xizheng, Shajiao Gemeinschaft, Humeng Town Dongguan Stad
Tel: 0769-84581370
Email: cliff.jiang@dgkangna.com
http://www.dgkangna.com
