Projet | Inhalt | Kapazitéit |
1 | Verwaltungsrot Klassifikatioun | Aluminium Base, Kupfer Base, Keramik Basis Kupfer, Kombinéiert Bade Board |
2 | Material | Domestic Aluminium. Domestic Kupfer, Importéiert Aluminium, Importéiert Kupfer |
3 | Uewerfläch Behandlung | HASL/ENIG/OSP/sikering |
4 | Layer Kont | Single-dofir pnnted Verwaltungsrot / duebel-dofir gedréckt Verwaltungsrot |
5 | maxi.Bord Gréisst | 1200mm*480m(n |
6 | min.Bord Gréisst | 5mm * 5mm |
7 | Linn Breet / apsce | 0.1mnV0.1mm |
8 | kräischen a verdréien | <=0.5% (Tfiickness: 1 .Omm, Board Gréisst: 300mm * 300mm) |
9 | Verwaltungsrot deck | 0,5-5,0 mm |
10 | Kupferfolie Dicke | 35urrV70um/105um/140um/175unV210um/245um/280um/315um/35Qjm |
11 | Toleranz | CNC Routing: ± 0,1 mm; Punch: 士 0,1 mm |
12 | V-CUT Aschreiwung | ± 0,1 mm |
13 | Lach Mauer Kofferdicke | 20-35 Uhr Do |
14 | Mm Aschreiwung vun der Lachpositioun (CAD-Daten Campare) | ± 3 mil (10.076 mm) |
15 | Min.punching Lach | 1,0 mm (Borddicke bebw 1,0 mmr1,0 mm) |
16 | Min.punching véiereckege Slot | (Brettdicke ënner 1.Omm, 1.0mm* 1.Omm) |
17 | Aschreiwung vun gedréckte Circuit | ± 0,076 mm |
18 | Min.drill Lach Duerchmiesser | 0,6 mm |
19 | deck vun Uewerfläch Behandlung | Plating Gold: Ni 4um-6um>Au0.1um-0.5umENIG:Ni 5um-6um,Au:0.0254um-0.127umSëlwer: Ag3um-8umHASL: 40um-1 OOum |
20 | V-CUT Grad Toleranz | (Grad) |
21 | V-CUT Verwaltungsrot deck | 0,6-4,0 mm |
22 | Min.legend Breet | 0,15 mm |
23 | Min.Soldor Mask Ouverture | 0,35 mm ép |