| Projet | Inhalt | Kapazitéit |
| 1 | Verwaltungsrot Klassifikatioun | Aluminium Base, Kupfer Base, Keramik Basis Kupfer, Kombinéiert Bade Board |
| 2 | Material | Domestic Aluminium. Domestic Kupfer, Importéiert Aluminium, Importéiert Kupfer |
| 3 | Uewerfläch Behandlung | HASL/ENIG/OSP/sikering |
| 4 | Layer Kont | Single-dofir pnnted Verwaltungsrot / duebel-dofir gedréckt Verwaltungsrot |
| 5 | maxi.Board Gréisst | 1200mm*480m(n |
| 6 | min.Bord Gréisst | 5mm * 5mm |
| 7 | Linn Breet / apsce | 0.1mnV0.1mm |
| 8 | kräischen a verdréien | <=0.5% (Tfiickness: 1 .Omm, Board Gréisst: 300mm * 300mm) |
| 9 | Verwaltungsrot deck | 0,5-5,0 mm |
| 10 | Kupferfolie Dicke | 35urrV70um/105um/140um/175unV210um/245um/280um/315um/35Qjm |
| 11 | Toleranz | CNC Routing: ± 0,1 mm; Punch: 士 0,1 mm |
| 12 | V-CUT Aschreiwung | ± 0,1 mm |
| 13 | Lach Mauer Kofferdicke | 20-35 Uhr Do |
| 14 | Mm Umeldung vun der Lach Positioun (campare mat CAD Daten) | ± 3 mil (10.076 mm) |
| 15 | Min.punching Lach | 1,0 mm (Borddicke bebw 1,0 mmr1,0 mm) |
| 16 | Min.punching Feld Slot | (Borddicke ënner 1.Omm, 1.0mm* 1.Omm) |
| 17 | Aschreiwung vun gedréckte Circuit | ± 0,076 mm |
| 18 | Min.Drill Lach Duerchmiesser | 0,6 mm |
| 19 | deck vun Uewerfläch Behandlung | Plating Gold: Ni 4um-6um>Au0.1um-0.5umENIG:Ni 5um-6um,Au:0.0254um-0.127umSëlwer: Ag3um-8umHASL: 40um-1 OOum |
| 20 | V-CUT Grad Toleranz | (Grad) |
| 21 | V-CUT Verwaltungsrot deck | 0,6-4,0 mm |
| 22 | Min.legend Breet | 0,15 mm |
| 23 | Min.Soldor Mask Ouverture | 0,35 mm |