Kompetitiv PCB Fabrikant beschwéiert

Artikelen Kapazitéit
Layer Zuel 1-40 Layer
Typ Laminat FR-4 (Héich Tg, Halogenfräi, Héichfrequenz)
FR-5, CEM-3, PTFE, BT, Getek, Aluminiumbase, Kupferbasis, KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon
Verwaltungsrot deck 0,2-6 mm
Max Base Kupfer Gewiicht 210um (6oz) fir banneschten Layer 210um (6oz) fir baussecht Layer
Min mechanesch Buergréisst 0,2 mm (0,008")
Aspekt Verhältnis

12:01

Max Panel Gréisst Sigle Säit oder duebel Säiten: 500mm * 1200mm,
Multilayer Schichten: 508 mm X 610 mm (20" X 24")
Min Linn Breet / Raum 0,076 mm / 0,0,076 mm (0,003" / 0,003")
Via Lach Typ Blind / Burried / Plugged (VOP,VIP…)
HDI / Microvia JO
Surface Finish HASL
Bleifräi HASL
Immersion Gold (ENIG), Immersion Tin, Immersion Silver
Organic Solderability Preservative (OSP) / ENTEK
Flash Gold (Hard Gold Plating)
ENEPIG
Selektiv Goldplating, Golddicke bis 3um (120u")
Gold Fanger, Carbon Print, Peelable S/M
Solder Mask Faarf Gréng, Blo, Wäiss, Schwaarz, Kloer, etc.
Impedanz Single Trace, Differential, Coplanar Impedanz kontrolléiert ± 10%
Outline Finish Typ CNC Routing;V-Scoring / Schnëtt;Schloo
Toleranzen Min Hole Toleranz (NPTH) ± 0,05 mm
Min Hole Toleranz (PTH) ± 0,075 mm
Min Muster Toleranz ± 0,05 mm
Max PCB Gréisst 20 Zoll * 18 Zoll
Min PCB Gréisst 2 Zoll * 2 Zoll
Verwaltungsrot deck 8 mil-200 mil
Komponente Gréisst 0201-150 mm
Komponent maximal Héicht 20 mm
Min Lead Pitch 0,3 mm
Min BGA Ball Placement 0,4 mm
Placement Präzisioun +/- 0,05 mm
Servicer Gamme Material Beschaffung a Gestioun
PCBA Placement
PTH Komponente soldering
BGA re-Ball an X-Ray Inspektioun
ICT, Funktionell Testen an AOI Inspektioun
Fabrikatioun vun Schabloun