Artikelen | Kapazitéit |
Layer Zuel | 1-40 Layer |
Typ Laminat | FR-4 (Héich Tg, Halogenfräi, Héichfrequenz) |
FR-5, CEM-3, PTFE, BT, Getek, Aluminiumbase, Kupferbasis, KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon |
Verwaltungsrot deck | 0,2-6 mm |
Max Base Kupfer Gewiicht | 210um (6oz) fir banneschten Layer 210um (6oz) fir baussecht Layer |
Min mechanesch Buergréisst | 0,2 mm (0,008") |
Aspekt Verhältnis | 12:01 |
Max Panel Gréisst | Sigle Säit oder duebel Säiten: 500mm * 1200mm, |
Multilayer Schichten: 508 mm X 610 mm (20" X 24") |
Min Linn Breet / Raum | 0,076 mm / 0,0,076 mm (0,003" / 0,003") |
Via Lach Typ | Blind / Burried / Plugged (VOP,VIP…) |
HDI / Microvia | JO |
Surface Finish | HASL |
Bleifräi HASL |
Immersion Gold (ENIG), Immersion Tin, Immersion Silver |
Organic Solderability Preservative (OSP) / ENTEK |
Flash Gold (Hard Gold Plating) |
ENEPIG |
Selektiv Goldplating, Golddicke bis 3um (120u") |
Gold Fanger, Carbon Print, Peelable S/M |
Solder Mask Faarf | Gréng, Blo, Wäiss, Schwaarz, Kloer, etc. |
Impedanz | Single Trace, Differential, Coplanar Impedanz kontrolléiert ± 10% |
Outline Finish Typ | CNC Routing;V-Scoring / Schnëtt;Schloo |
Toleranzen | Min Hole Toleranz (NPTH) | ± 0,05 mm |
Min Hole Toleranz (PTH) | ± 0,075 mm |
Min Muster Toleranz | ± 0,05 mm |