Kompetitiv PCB Fabrikant beschwéiert

SMT ass d'Ofkierzung fir Surface Mounted Technology, déi populärste Technologie a Prozess an der elektronescher Montageindustrie.Elektronesch Circuit Surface Mount Technology (SMT) gëtt Surface Mount oder Surface Mount Technology genannt.Et ass eng Zort Circuit Assemblée Technologie déi leadless oder kuerz Bläi Uewerfläch Assemblée Komponente (SMC / SMD op Chinesesch) op der Uewerfläch vun Printed Circuit Board (PCB) oder aner Substrat Uewerfläch installéiert, an dann Schweess a montéiert mat Hëllef vun Reflow Schweess oder Dip Schweess.

Am Allgemengen sinn d'elektronesch Produkter déi mir benotzen aus PCB plus verschidde Kondensatoren, Widderstänn an aner elektronesch Komponenten no dem Circuitdiagramm, sou datt all Zorte vun elektreschen Apparater verschidde SMT-Chip-Veraarbechtungstechnologie brauchen fir ze veraarbechten.

SMT Basis Prozess Elementer och: Écran Dréckerei (oder dispensing), Montéierung (Hären), Reflow Schweess, Botzen, Testen, Reparatur.

1. Écran Dréckerei: D'Funktioun vum Écran Dréckerei ass d'Löt Paste oder Patch Klebstoff op der PCB d'Solder Pad ze lecken fir d'Schweißen vu Komponenten ze preparéieren.D'Ausrüstung benotzt ass Écran Dréckerei Maschinn (Écran Dréckerei Maschinn), um viischt Enn vun SMT Produktioun Linn läit.

2. Klebstoff Spraydousen: Et fällt Klebstoff op d'fixéiert Positioun vum PCB Board, a seng Haaptfunktioun ass d'Komponenten op de PCB Board ze fixéieren.D'Ausrüstung déi benotzt gëtt ass d'Dispensmaschinn, déi um viischte Enn vun der SMT Produktiounslinn oder hannert der Testausrüstung läit.

3. Mount: Seng Funktioun ass d'Installatioun vun Uewerflächemontage Komponenten präzis op d'fixéiert Positioun vum PCB.D'Ausrüstung benotzt ass SMT Placement Maschinn, hannert der Écran Dréckerei Maschinn an der SMT Produktioun Linn läit.

4. Aushärtung: Seng Funktioun ass de SMT Klebstoff ze schmëlzen, sou datt d'Uewerflächemontagekomponenten a PCB Board fest matenee befestegt kënne ginn.D'Ausrüstung, déi benotzt gëtt, ass Aushärten, um Réck vun der SMT SMT Produktiounslinn.

5. Reflow-Schweißen: D'Funktioun vum Reflow-Schweißen ass d'Lötpaste ze schmëlzen, sou datt d'Uewerflächemontagekomponenten an d'PCB Board fest zesummenhänken.D'Ausrüstung, déi benotzt gëtt, ass Reflow-Schweißofen, an der SMT Produktiounslinn hannert der SMT Placementmaschinn.

6. Botzen: D'Funktioun ass d'Schweißreschter wéi Flux op de versammelt PCB ze entfernen, deen dem mënschleche Kierper schiedlech ass.D'Ausrüstung benotzt ass d'Botzmaschinn, d'Positioun kann net fixéiert ginn, kann online sinn oder net online.

7. Detektioun: Et gëtt benotzt fir d'Schweißqualitéit an d'Montagequalitéit vun der montéierter PCB z'entdecken.D'Ausrüstung, déi benotzt gëtt, enthält Lupe, Mikroskop, Online Testinstrument (ICT), Fliegende Nadeltestinstrument, automatesch optesch Tester (AOI), Röntgentestsystem, funktionell Testinstrument, asw. Deel vun der Produktioun Linn no den Ufuerderunge vun der Inspektioun.

8.Reparatur: et gëtt benotzt fir de PCB ze reworken, deen mat Feeler festgestallt gouf.D'Tools déi benotzt gi sinn Lötstatiounen, Reparaturaarbechtsstatiounen, asw.. D'Konfiguratioun ass iwwerall an der Produktiounslinn.