D'Produktioun vu PCB High-Level Circuit Conseils erfuerdert net nëmme méi héich Investitiounen an Technologie an Ausrüstung, awer erfuerdert och d'Erfahrung vun Techniker a Produktiounspersonal. Et ass méi schwéier ze veraarbecht wéi traditionell Multi-Layer Circuit Conseils, a seng Qualitéit an Zouverlässegkeet Ufuerderunge sinn héich.
1. Material Auswiel
Mat der Entwécklung vun héich-Performance a multi-funktionell elektronesch Komponente, wéi och héich-Frequenz an héich-Vitesse Signal Iwwerdroung, elektronesch Circuit Material sinn néideg fir niddereg dielektresch konstant an dielectric Verloscht ze hunn, souwéi niddereg CTE an niddereg Waasser Absorptioun. . Taux a besser performant CCL Materialien fir d'Veraarbechtung an Zouverlässegkeet Ufuerderunge vun héich-klammen Brieder ze treffen.
2. Laminéiert Struktur Design
D'Haaptfaktoren, déi am Design vun der laminéierter Struktur berücksichtegt sinn, sinn d'Hëtztbeständegkeet, d'Spannung, d'Quantitéit vu Klebstofffüllung an d'Dicke vun der dielektrescher Schicht, etc.. Déi folgend Prinzipien sollten gefollegt ginn:
(1) D'Prepreg- a Kärbretthersteller mussen konsequent sinn.
(2) Wann de Client héich TG Blat verlaangt, muss de Kär Verwaltungsrot an der prepreg déi entspriechend héich TG Material benotzen.
(3) Den banneschten Schichtsubstrat ass 3OZ oder méi héich, an de Prepreg mat héije Harzgehalt gëtt ausgewielt.
(4) Wann de Client keng speziell Ufuerderungen huet, gëtt d'Dicke Toleranz vun der interlayer dielektrescher Schicht allgemeng vun +/-10% kontrolléiert. Fir d'Impedanzplack gëtt déi dielektresch Dicke Toleranz vun der IPC-4101 C/M Klass Toleranz kontrolléiert.
3. Interlayer Ausriichtung Kontroll
D'Genauegkeet vun der Gréisst Kompensatioun vun der banneschten Layer Kär Verwaltungsrot an der Kontroll vun der Produktioun Gréisst muss präziist kompenséiert ginn fir d'Grafik Gréisst vun all Layer vun der Héichtouren Verwaltungsrot duerch d'Donnéeën während Produktioun gesammelt an historesch Daten Erfahrung fir eng gewëssen Zäit. Zäitperiod fir d'Expansioun an d'Kontraktioun vum Kärplat vun all Schicht ze garantéieren. Konsequenz.
4. Innere Layer Circuit Technologie
Fir d'Produktioun vun héich-klammen Conseils kann eng Laser direkt Imaging Maschinn (LDI) agefouert ginn der Grafiken Analyse Fähegkeet ze verbesseren. Fir d'Linn Ässfäegkeet ze verbesseren, ass et néideg fir d'Breet vun der Linn an de Pad am Ingenieurdesign entspriechend Kompensatioun ze ginn, a bestätegen ob d'Designkompensatioun vun der banneschten Schichtlinn Breet, Linnabstand, Isolatiounsringgréisst, onofhängeg Linn, a Lach-ze-Linn Distanz ass raisonnabel, soss änneren Ingenieur Design.
5. Drécken Prozess
Am Moment sinn d'Interlayer Positionéierungsmethoden virun der Laminéierung haaptsächlech: Véier-Slot Positionéierung (Pin LAM), waarm Schmelz, Nieten, Schmelz an Nietenkombinatioun. Verschidde Produktstrukturen adoptéieren verschidde Positionéierungsmethoden.
6. Bueraarbechten Prozess
Wéinst der Iwwerlagerung vun all Schicht sinn d'Plack an d'Kupferschicht super déck, wat d'Bohr eescht trauen an d'Bohrblad liicht briechen. D'Zuel vun de Lächer, d'Dropgeschwindegkeet an d'Rotatiounsgeschwindegkeet solle passend ugepasst ginn.
Post Zäit: Sep-26-2022