Ukënnegung op Holding "Komponent Feeler Analyse Technologie a Praxis Fall" Applikatioun Analyse Senior Seminar
De fënneften Institut vun Electronics, Ministère fir Industrie an Informatiounstechnologie
Entreprisen an Institutiounen:
Fir Ingenieuren an Techniker ze hëllefen d'technesch Schwieregkeeten a Léisunge vun der Komponentfehleranalyse an der PCB & PCBA Echec Analyse an der kuerzer Zäit ze beherrschen;Hëlleft relevant Personal an der Entreprise fir den relevanten techneschen Niveau systematesch ze verstoen an ze verbesseren fir d'Validitéit a Kredibilitéit vun den Testresultater ze garantéieren.De Fënneften Institut fir Elektronik vum Ministère fir Industrie an Informatiounstechnologie (MIIT) gouf gläichzäiteg online an offline am November 2020 respektiv ofgehale:
1. Online an offline Synchroniséierung vun "Component Failure Analysis Technology and Practical Cases" Applikatiounsanalyse Senior Workshop.
2. Held d'elektronesch Komponente PCB & PCBA Zouverlässegkeet Echec Analyse Technologie Praxis Fall Analyse vun online an offline Synchroniséierung.
3. Online an offline Synchroniséierung vun Ëmwelt- Zouverlässegkeet Experimenter an Zouverlässegkeet Index Verifizéierung an am-Déift Analyse vun elektronesch Produit Echec.
4. Mir kënnen Coursen designen an intern Training fir Entreprisen arrangéieren.
Training Inhalt:
1. Aféierung an Echec Analyse;
2. Feeler Analyse Technologie vun elektronesche Komponenten;
2.1 Basis Prozedure fir Feeler Analyse
2.2 Basis Wee vun Net-zerstéierend Analyse
2.3 Basis Wee vun semi-zerstéierende Analyse
2.4 Basis Wee vun destruktiv Analyse
2.5 De ganze Prozess vun Echec Analyse Fall Analyse
2.6 Echec Physik Technologie soll an Produite vun FA zu PPA an CA applizéiert ginn
3. Gemeinsam Echec Analyse Equipement a Funktiounen;
4. Haaptfehlermodi an inherent Ausfallmechanismus vun elektronesche Komponenten;
5. Echec Analyse vun grouss elektronesch Komponente, klassesch Fäll vun Material Mängel (Chip Mängel, Kristallsglas produzéiert Mängel, Chip Passivatioun Layer Mängel, Bindung Mängel, Prozess Mängel, Chip Bond Mängel, importéiert RF Apparater - thermesch Struktur Mängel, speziell Mängel, inherent Struktur, intern Strukturdefekter, Materialdefekter; Resistenz, Kapazitéit, Induktioun, Diode, Triode, MOS, IC, SCR, Circuitmodul, etc.)
6. Uwendung vun Echec Physik Technologie am Produit Design
6.1 Feeler Fäll verursaacht duerch falsch Circuit Design
6.2 Feeler Fäll verursaacht duerch falsch laangfristeg Iwwerdroungsschutz
6.3 Feeler Fäll verursaacht duerch falsch Notzung vu Komponenten
6.4 Feelerfäll verursaacht duerch Kompatibilitéitsdefekter vun der Montagestruktur a Material
6.5 Echec Fäll vun Ëmwelt Upassung an Missioun Profil Design Mängel
6.6 Feeler Fäll verursaacht duerch falsch Matching
6.7 Feeler Fäll verursaacht duerch falsch Toleranz Design
6.8 Inherent Mechanismus an inherent Schwächt vum Schutz
6.9 Feeler verursaacht duerch Komponentparameterverdeelung
6.10 FAILURE Fäll duerch PCB Design Mängel ëmmer
6.11 Echec Fäll verursaacht duerch Design Mängel kann hiergestallt ginn
Post Zäit: Dec-03-2020