Printed Circuit Conseils (PCBs) schéngen an bal all elektronesch Apparat. Wann et elektronesch Deeler an engem Apparat sinn, sinn se all op PCBs vu verschiddene Gréissten montéiert. Zousätzlech fir verschidde kleng Deeler ze fixéieren, ass d'Haaptfunktioun vun derPCBass déi géigesäiteg elektresch Verbindung vun de verschiddenen Deeler hei uewen ze bidden. Als elektronesch Apparater ginn ëmmer méi komplex, méi a méi Deeler sinn néideg, an d'Linnen an Deeler op derPCBsinn och ëmmer méi dicht. E StandardPCBgesäit esou aus. E bloe Board (ouni Deeler dran) gëtt och dacks als "Printed Wiring Board (PWB)" bezeechent.
D'Basisplack vum Board selwer ass aus Isoléiermaterial gemaach, dat net einfach ze béien ass. Dat dënn Circuitmaterial dat op der Uewerfläch gesi ka ginn ass Kupferfolie. Ursprénglech huet d'Kupferfolie de ganze Bord ofgedeckt, awer en Deel dovun gouf wärend dem Fabrikatiounsprozess ofgeschnidden, an de reschtlechen Deel gouf e Mesh-ähnlechen dënnen Circuit. . Dës Linnen sinn Dirigent Mustere oder wiring genannt, a gi benotzt fir elektresch Verbindungen ze Komponente op derPCB.
Fir d'Deeler un dePCB, Mir solderen hir Pins direkt un d'Verdrahtung. Op der Basis PCB (eenzegesäiteg) sinn d'Deeler op enger Säit konzentréiert an d'Drähten op der anerer Säit konzentréiert. Als Resultat musse mir Lächer am Brett maachen, fir datt d'Pins duerch de Brett op déi aner Säit passéiere kënnen, sou datt d'Pins vum Deel op der anerer Säit solderéiert sinn. Dofir ginn d'Front- an d'Récksäite vum PCB d'Component Side an d'Solder Säit genannt, respektiv.
Wann et e puer Deeler op der PCB sinn, déi musse geläscht oder zréckgesat ginn nodeems d'Produktioun fäerdeg ass, ginn d'Sockets benotzt wann d'Deeler installéiert sinn. Zënter datt de Socket direkt op de Bord geschweest gëtt, kënnen d'Deeler arbiträr ofgebaut a montéiert ginn. Hei ënnen ass den ZIF (Zero Insertion Force) Socket, wat et erlaabt Deeler (an dësem Fall, d'CPU) einfach an de Socket agefouert ze ginn an ze läschen. Eng Haltbarkeet nieft der Socket fir den Deel op der Plaz ze halen nodeems Dir se agefouert hutt.
Wann zwee PCBs matenee verbonne sinn, benotze mir allgemeng Randverbindungen déi allgemeng als "Gold Fanger" bekannt sinn. D'Gold Fanger enthalen vill ausgesat Koffer pads, déi sinn eigentlech Deel vun derPCBLayout. Normalerweis, wann Dir konnektéieren, setzen mir d'Gold Fanger op ee vun de PCBs an déi passend Plazen op der anerer PCB (normalerweis Expansiounsplazen genannt). Am Computer, wéi Grafiken Kaart, Toun Kaart oder aner ähnlech Interface Kaarte, sinn mat der Motherboard vun Gold Fanger verbonnen.
Gréng oder brong op der PCB ass d'Faarf vun der solder Mask. Dës Schicht ass en isoléierende Schëld deen d'Kupferdrähte schützt an och verhënnert datt Deeler op déi falsch Plaz solderéiert ginn. Eng zousätzlech Schicht Seidbildschierm gëtt op der Soldermask gedréckt. Normalerweis ginn Text an Symboler (meeschtens wäiss) op dëser gedréckt fir d'Positioun vun all Deel um Bord ze weisen. D'Écran Dréckerei Säit gëtt och Legend Säit genannt.
Single-Säit Brieder
Mir hunn just erwähnt datt op der Basis PCB d'Deeler op enger Säit konzentréiert sinn an d'Drähten op der anerer Säit konzentréiert sinn. Well d'Drähten nëmmen op enger Säit schéngen, nenne mir dës ZortPCBeng eenzeg Säit (Single-sided). Well déi eenzeg Verwaltungsrot huet vill strikt Restriktiounen op den Design vun der Circuit (well et nëmmen eng Säit ass, kann de wiring net Kräiz a muss ronderëm eng separat Wee goen), also nëmmen fréi Circuit benotzt dës Zort Verwaltungsrot.
Duebel-Säit Brieder
Dëse Comité huet wiring op béide Säiten. Wéi och ëmmer, fir zwou Säiten vum Drot ze benotzen, muss et eng richteg Circuitverbindung tëscht deenen zwou Säiten sinn. Esou "Brécke" tëscht Kreesleef sinn vias genannt. Vias si kleng Lächer op engem PCB, mat Metall gefëllt oder gemoolt, déi op béide Säiten mat Drot verbonne ginn. Well d'Fläche vun der duebelsäiteger Board duebel sou grouss ass wéi déi vun der eenzegsäiteger Board, a well d'Verdrahtung kann interleaved sinn (kann op déi aner Säit gewéckelt ginn), ass et méi gëeegent fir op méi komplexen ze benotzen Kreesleef wéi eenzel Säit Brieder.
Multi-Layer Brieder
Fir d'Gebitt ze vergréisseren, déi ka verkabelt ginn, gi méi eenzel oder doppelseiteg Drotplacke fir Multilayer Boards benotzt. Multi-Layer Brieder benotzen e puer doppelseiteg Brieder, an eng Isoléierschicht tëscht all Briet setzen an dann gekollt (Press-Fit). D'Zuel vun de Schichten vun der Verwaltungsrot duerstellt puer onofhängeg wiring Schichten, normalerweis d'Zuel vun Schichten souguer, an ëmfaasst déi baussenzegen zwee Schichten. Déi meescht Motherboards sinn 4 bis 8-Schichtstrukturen, awer technesch, bal 100-SchichtPCBBrieder kënnen erreecht ginn. Déi meescht grouss Supercomputer benotzen zimlech Multi-Layer Motherboards, awer well sou Computeren duerch Cluster vu ville gewéinleche Computere ersat kënne ginn, sinn Ultra-Multi-Layer Boards no an no aus der Notzung gefall. Well d'Schichten an engemPCBsi sou enk gebonnen, et ass allgemeng net einfach déi tatsächlech Zuel ze gesinn, awer wann Dir de Motherboard genau kuckt, kënnt Dir et vläicht.
D'vias mir just ernimmt, wann op eng duebel-dofir Verwaltungsrot applizéiert, muss duerch de ganze Comité duerchbrach ginn. Allerdéngs, an engem multilayer Verwaltungsrot, wann Dir wëllt nëmmen e puer vun dëse Spure ze konnektéieren, dann kann vias e puer Spuer Plaz op anere Schichten Offall. Begruewe Vias a blann Vias Technologie kann dëse Problem vermeiden well se nëmmen e puer vun de Schichten penetréieren. Blind Vias verbannen e puer Schichten vun internen PCBs op Uewerfläch PCBs ouni de ganze Bord ze penetréieren. Begruewe vias sinn nëmmen un der bannen verbonnenPCB, also si kënnen net vun der Uewerfläch gesi ginn.
An enger Multi-LayerPCB, déi ganz Schicht ass direkt mat dem Buedemdraht an der Energieversuergung verbonnen. Also klasséiere mir all Layer als Signalschicht (Signal), Kraaftschicht (Power) oder Buedemschicht (Ground). Wann d'Deeler op der PCB verschidde Stroumversuergung erfuerderen, hunn normalerweis sou PCBs méi wéi zwou Schichten vu Kraaft a Drot
Post Zäit: Aug-25-2022