Wat ass e Multi-Layer Circuit Verwaltungsrot, a wat sinn d'Virdeeler vun engem Multi-Layer PCB Circuit Verwaltungsrot?Wéi den Numm et scho seet, heescht e Multi-Layer Circuit Board datt e Circuit Board mat méi wéi zwou Schichten e Multi-Layer genannt ka ginn.Ech hunn analyséiert wat eng duebel-dofir Circuit Verwaltungsrot virun ass, an engem Multi-Layer Circuit Verwaltungsrot ass méi wéi zwee Schichten, wéi véier Schichten, sechs Schichten, Aachte Stack an sou op.Natierlech, sinn e puer Design dräi-Layer oder fënnef-Layer Kreesleef, och Multi-Layer PCB Circuit Conseils genannt.Méi grouss wéi de konduktiven Drotdiagramm vum Zwee-Schichtplat, sinn d'Schichten duerch isoléierend Substrate getrennt.Nodeems all Schicht vu Circuiten gedréckt ass, gëtt all Schicht vu Circuiten iwwerlappt andeems Dir dréckt.Duerno gi Bohrlächer benotzt fir d'Leedung tëscht de Linnen vun all Schicht ze realiséieren.
De Virdeel vu Multi-Layer PCB Circuit Boards ass datt d'Linnen a verschidde Schichten verdeelt kënne ginn, sou datt méi präzis Produkter entworf kënne ginn.Oder méi kleng Produkter kënnen duerch Multi-Layer Brieder realiséiert ginn.Wéi: Handy Circuit Conseils, Mikro projectors, Stëmm Recorder an aner relativ voluminös Produiten.Zousätzlech kënne verschidde Schichten d'Flexibilitéit vum Design erhéijen, eng besser Kontroll vun der Differentialimpedanz an der Single-End Impedanz, a bessere Output vun e puer Signalfrequenzen.
Multilayer Circuit Boards sinn en inévitabelt Produkt vun der Entwécklung vun der elektronescher Technologie a Richtung Héichgeschwindegkeet, Multi-Funktioun, grouss Kapazitéit a klenge Volumen.Mat der kontinuéierlecher Entwécklung vun der elektronescher Technologie, besonnesch déi extensiv an déif Uwendung vu grouss-Skala an ultra-grouss-Skala integréiert Kreesleef, Multilayer gedréckt Circuiten sinn séier Entwécklungslänner Richtung héich Dicht, héich Präzisioun, an héich-Niveau Zuelen ., Blind Lach begruewe Lach héich Plackedicke Aperturverhältnis an aner Technologien fir d'Bedierfnesser vum Maart ze treffen.
Wéinst der Bedierfnes fir Héichgeschwindegkeetskreesser an der Computer- a Raumfaartindustrie.Et ass erfuerderlech fir d'Verpackungsdichte weider ze erhéijen, gekoppelt mat der Reduktioun vun der Gréisst vun de getrennten Komponenten an der rapider Entwécklung vun der Mikroelektronik, entwéckelt d'elektronesch Ausrüstung an d'Richtung vun der Reduktioun vun der Gréisst a Qualitéit;Wéinst der Begrenzung vum verfügbaren Raum ass et onméiglech fir déi eenzegsäiteg an doppelseiteg gedréckte Brieder. Eng weider Erhéijung vun der Montagedicht gëtt erreecht.Dofir ass et néideg ze betruechten méi gedréckte Circuiten ze benotzen wéi duebelsäiteg Schichten.Dëst schaaft Konditioune fir d'Entstoe vu Multilayer Circuit Boards.
Post Zäit: Jan-11-2022