| Max PCB Gréisst | 20 Zoll * 18 Zoll |
| Min PCB Gréisst | 2 Zoll * 2 Zoll |
| Verwaltungsrot deck | 8 mil-200 mil |
| Komponente Gréisst | 0201-150 mm |
| Komponent maximal Héicht | 20 mm |
| Min Lead Pitch | 0,3 mm |
| Min BGA Ball Placement | 0,4 mm |
| Placement Präzisioun | +/- 0,05 mm |
|
Servicer Gamme | Material Beschaffung a Gestioun |
| PCBA Placement | |
| PTH Komponente soldering | |
| BGA re-Ball an X-Ray Inspektioun | |
| ICT, Funktionell Testen an AOI Inspektioun | |
| Fabrikatioun vun Schabloun |