Kompetitiv PCB Fabrikant beschwéiert

Keramik Substrat bezitt sech op Kupferfolie bei héijer Temperatur direkt verbonne mat Aluminiumoxid (Al2O3) oder Aluminiumnitrid (AlN) Keramik Substrat Uewerfläch (eenzel oder duebel) speziell Prozessplack.Den ultra-dënnen Komposit-Substrat huet eng exzellent elektresch Isolatiounsleistung, héich thermesch Konduktivitéit, exzellente mëlle Léiereigenschaften an héich Adhäsiounskraaft, a kann all Zorte vu Grafiken just wéi PCB Board, mat grousser Stroumtransportkapazitéit etchéieren.Dofir ass Keramik Substrat d'Basismaterial vun der High Power elektronescher Circuit Struktur Technologie an Interconnection Technologie ginn.

Virdeel vun Keramik baséiert Verwaltungsrot:

staark mechanesch Stress, stabil Form;Héich Kraaft, héich thermesch Konduktivitéit, héich Isolatioun;Staark Adhäsioun, Anti-Korrosioun.

◆ Gutt thermesch Zyklus Leeschtung, Zyklus mol bis zu 50.000 Mol, héich Zouverlässegkeet.

◆ D'Struktur vu verschiddene Grafiken kann als PCB (oder IMS Substrat) geätzt ginn;Keng Pollutioun, keng Pollutioun.

◆ D'Servicetemperatur ass -55 ℃ ~ 850 ℃;Den thermesche Expansiounskoeffizient ass no bei Silizium, wat de Produktiounsprozess vum Kraaftmodul vereinfacht.

D'Applikatioun vu Keramikbaséierte Board:

Keramik Substrater (Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid, Siliziumnitrid, Zirkoniumoxid an Zirkoniumoxidhärend Alumina nämlech ZTA) ginn duerch seng exzellent thermesch, mechanesch, chemesch an dielektresch Eegeschaften vill an der Halbleiter Chipverpackung, Sensoren, Kommunikatiounselektronik, Handyen an aner intelligenten Terminal, Instrumenter a Meter, nei Energie, nei Liichtquell, Auto High-Speed-Schinn, Wandkraaft, Robotik, Raumfaart- a Verteidegungsmilitär an aner High-Tech Felder.No Statistiken, erreecht all Joer verschidde Keramik Substrat Wäert Zénger vu Milliarden vun Maart, virun allem an de leschte Joren, mat China d'rapid Entwécklung an nei Energie Gefierer, Héich-Vitesse Eisebunn an 5 g Basis Statiounen, Keramik Substrat Nofro ass enorm, nëmmen am Auto Beräich, der Nofro Quantitéit all Joer ass bis zu 5 Millioune PCS;Alumina Keramik Substrat ass net nëmme wäit an der elektrescher an elektronescher Industrie benotzt, awer och am Drocksensor an LED Wärmevergëftungsfeld.

Maily benotzt an de folgende 5 Beräicher:

1.IGBT Modul fir Héich-Vitesse Eisebunn, nei Energie Gefierer, Windenergie Generatioun, Roboteren an 5G Basis Statiounen;

2.Smart Telefon Backplane an Fangerofdrock Unerkennung;

3.New Generatioun fest Brennstoffzellen;

4.New flaach Plack Drock Sensor an Sauerstoff Sensor;

5.LD / LED Wärmevergëftung, Lasersystem, Hybrid integréiert Circuit;