Et gëtt keng Standarddefinitioun fir Heavy Copper PCB, normalerweis wann d'Kupferdicke méi wéi 30z ass.
De Board gëtt als décke Kupferbrett definéiert.
Heavy Copper PCBs ginn extensiv an de Power Electronics a Power Supply Systemer benotzt, wou et eng héich Stroumfuerderung ass oder eng Méiglechkeet fir séier Feelerstroum ze schéissen. Dat erhéicht Kupfergewiicht kann e schwaache PCB-Plattform an eng zolidd, zouverlässeg a laang dauerhaft Verdrahtungsplattform verwandelen an negéiert d'Bedierfnes fir méi deier a bulkier Komponenten wéi Heizkierper, Fans, etc.
Décke Koffer Verwaltungsrot Leeschtung: décke Koffer Verwaltungsrot huet déi bescht Extensioun Leeschtung, net vun der Veraarbechtung Temperatur limitéiert, héich Schmelzpunkt kann Sauerstoff bléist benotzt ginn, niddereg Temperatur ass net brécheg an aner waarm Schmelz Schweess, an och Feier Préventioun, gehéiert zu Net - brennbare Materialien. Kupferplacke bilden eng staark, net gëfteg, passivéiert Beschichtung, och an héich korrosive atmosphäresche Bedéngungen.
Virdeeler vun décke Kupferplack: Décke Kupferplack gëtt wäit a verschiddenen Hausgeräter, High-Tech Produkter, militäresch, medizinesch an aner elektronesch Ausrüstung benotzt. D'Applikatioun vun décke Kupferplack verlängert de méi laang Liewensdauer vum Circuit Board wat de Kärkomponent vun elektroneschen Ausrüstungsprodukter ass, a gläichzäiteg ass et vu grousser Hëllef fir de Volume vun elektronescher Ausrüstung ze vereinfachen.
Heavy Copper PCB Fabrikatioun
All PCB-Fabrikatioun, egal ob eensäiteg oder duebelsäiteg, besteet aus Kupfer Ässung fir déi onerwënscht Kupfer- a Placktechniken ze entfernen fir Dicke un d'Fligeren, Pads a Spuren a Plated-Through-Lochs (PTH) ze addéieren. D'Fabrikatioun vu Heavy Copper PCBs ass zimmlech ähnlech wéi d'Konstruktioun vu reguläre FR-4 PCBs awer si erfuerderen speziell Ätz- an Elektroplatéierungstechniken, déi d'Dicke vum Surface Board erhéijen ouni d'Schichtzuel z'änneren. Déi déck Surface Boards si fäeg zousätzlech Kupfergewiichter ze handhaben wéinst de spezialiséierten Techniken déi High-Speed-, Selbstplattéierung an Differential- oder Ofwäichungsätsung involvéieren.
Déi normal Ätzmethod funktionnéiert net fir Heavy Kupfer PCBs a schaaft ongläiche Randlinnen an iwwer-etched Margen. Mir benotze fortgeschratt Platéierungstechniken fir Riichtlinnen an optimal Randmargen mat vernoléissegen Ënnerschnëtt ze kréien. Eise Prozess vun der Additivplackéierung reduzéiert d'Resistenz vu Kupferspuren, wouduerch d'Wärmeleitungskapazitéit an d'Ausdauer fir thermesch Stress verbessert ginn.
D'Reduktioun vun der thermescher Resistenz verbessert d'Wärmevergëftungskapazitéit vun Ärem Circuit duerch thermesch Konvektioun, Leedung a Stralung. Eis Fabrikateure konzentréieren sech och op d'Verdickung vun de Maueren vu PTH, déi vill Virdeeler déngt andeems d'Schichtzuel schrumpft an d'Impedanz, de Foussofdrock an d'Gesamtproduktiounskäschte reduzéiert. Mir si ganz houfreg ee vun de bezuelbarsten a qualitativsten Heavy Copper PCBs Hiersteller ronderëm de Globus ze sinn.
Wéi och ëmmer, dës PCBs implizéiert méi héich Käschte wéi normal PCBs well den Ätzprozess kräfteg a schwéier ass. Enorm Quantitéite vu Kupfer musse wärend dem Ätsprozess eliminéiert ginn. Och de Laminéierungsprozess erfuerdert d'Notzung vu Prepreg mat héijen Harzgehalt fir d'Plazen tëscht de Kupferspuren ze fëllen. Also, d'Käschte vun der Fabrikatioun si méi héich wéi normal PCBs. Trotzdem benotze mir eng Kombinatioun vu Blue Bar Method an Embedded Copper Method fir Iech e super Board zum beschte Präis ze bidden.
Uwendung vun Heavy Copper PCBs
Mir fabrizéieren a liwweren dës PCBs wou et dacks oder plötzlech Belaaschtung vu staarke Stroum a verstäerkter Temperatur ass. Esou extrem Niveaue si genuch fir e regelméisseg PCB ze beschiedegen an eng Heavy Copper Ufuerderung ze ruffen, déi och d'Schichtzuel senkt, eng méi niddreg Impedanz bitt an e méi klenge Foussofdrock an enorm Käschtespueren erméiglecht. Drënner sinn e puer Beräicher an d Uwendungen déi Heavy Copper PCBs benotzt ginn:
• Power Distribution Systemer
• Power Amplifier Moduler
• Automotive Power Distribution Junction Këschte
• Muecht Ëmgeréits fir Radar Systemer
• Schweess Equipement
• HVAC Systemer
• Atomkraaftwierk Uwendungen
• Schutz an Iwwerlaascht Relais
• Eisebunn elektresch Systemer
• Solarpanelfabrikanten
An de leschte Joeren ass d'Nofro fir dës PCBs an Automotive, Militär, Computer, an industriell Kontroll Uwendungen eropgaang. Kangna huet Joerzéngte Erfahrung an der Produktioun vun Heavy Copper PCBs vun héchster Qualitéit. Eis qualifizéiert Ingenieuren sinn gewidmet fir den héchste Standarden z'erreechen an Premium Boards ze kreéieren déi Är Leeschtungserwaardungen a Rentabilitéitsziler entspriechen. Mir verstinn datt Heavy Copper PCB Design mat zousätzlech Komplexitéiten kënnt an dofir, adresséiere mir all Froen a Bedenken enk ier Dir mat der Produktioun weider geet.
Wat eis speziell mécht ass datt eis entwéckelt Brieder duerch verschidde Zyklen vu Qualitéitskontroll passéieren ier se un eise Clienten geliwwert ginn. Eis intern Qualitéitskontrolldepartement garantéiert d'Qualitéit vun den Heavy Copper PCBs a suergt dofir datt d'Finale Produkt déi bescht Qualitéit entsprécht mat minimalem bis kee Risiko vu Circuitausfall.
Focus op d'Liwwerung vu Mong Pu Léisunge fir 5 Joer.